2026年，AI家电产业迎来底层革新，从表层的语音控制、联网功能，转向底层的端侧算力与软硬协同能力竞争，正式进入芯片原生时代。此前，云端大模型在家电场景存在实时性不足、断网失效等短板，而端侧大模型、本地算力部署成为AI家电落地的唯一可行路径，这也对端侧AI芯片提出了更高要求。在AWE2026展会上，聆思科技发布ARCS、VenusA两大系统级芯片方案，分别瞄准大模型家电交互与国产化技术两大方向，其中ARCS系列芯片采用高度集成设计，单颗芯片即可完成语音理解、视觉识别到云端大模型调用的完整流程，大幅降低家电接入大模型的开发门槛。目前，聆思科技已量产五大系列AI芯片，累计出货超1.5亿颗，客户涵盖海尔、美的、海信等头部家电企业。业内人士指出，未来全屋智能将围绕家庭算力中心构建，端侧算力将成为家庭智能竞争的核心底座，预计2027年聆思科技将推出端侧大模型专用DSA芯片，进一步推动AI家电向更智能、更稳定的方向发展。